灌封膠_灌封膠百科-AB膠網

來源：AB膠網更新時間：2018-11-22 11:51

簡介

灌封就是將液態環氧樹脂、聚氨脂、有機硅復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料固化物。這個過程中所用的液態環氧樹脂、聚氨脂、有機硅復合物就是灌封膠。

基本信息

中文名	灌封膠
英文名	Potting of smidahk
別名	電子膠、膠水、滴膠、水晶膠、環氧樹脂灌封膠、環氧樹脂膠、
主要成分	環氧樹脂、聚氨酯、有機硅
包裝規格	1公斤、2公斤、5公斤、10公斤、25公斤、50公斤
主要作用	電子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、絕緣、防潮等

導讀目錄

目錄	性能介紹
	主要作用
	特殊灌封膠
	使用方法
	材料種類
	工藝特性
	分類區別
	注意事項

性能介紹

灌封膠主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封、灌注、絕緣、防潮和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。

灌封是環氧樹脂、聚氨脂樹脂、有機硅樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。

主要作用

灌封膠的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。

常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是復合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優點是所需灌封設備簡單，使用方便，灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。

加熱固化雙組分環氧灌封膠，是用量最大、用途最廣的品種。其特點是復合物作業黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優異，適于高壓電子器件自動生產線使用單組分環氧灌封料，是國外發展的新品種，需加熱固化。

特殊灌封膠

室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩定參數，其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個測量元件參數，便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。

室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內存儲器磁芯板，經震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上制得的耐燃灌封膠，用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機硅凝膠進行內涂覆。玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應用較為廣泛。

使用方法

環氧樹脂灌封膠、高導熱灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性樹脂或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等，在有顏色、有填料的灌封膠中，大都含高密度、高比重的填料。

例如：石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機礦物料，以改善各種配方。在使用的時候，一定要攪拌均勻。尤其是當需要與固化劑參加反應型的。填料通常都是放到A組份中的，使用前如不能攪拌均勻，就會造成固化物不良影響產品質量，更可怕的是有時候這種不良產品很難立即發現，使生產出現大量的廢品，甚至大量的有潛在危險的產品在客戶市場上流轉，如同顆顆的定時炸彈，另外包括生產商經常忽略在固化物固化過程的沉淀，一般這種情況不會造成表觀的硬度變化，但其上下分層固化物的性能肯定已經完全有了變化。

材料種類

灌封膠材料可分為：

1、環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂灌封膠；雙組份環氧樹脂灌封膠

2、硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠；雙組份加成形硅橡膠灌封膠；雙組份縮合型硅橡膠灌封膠

3、聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠

4、UV灌封膠：UV光固化灌封膠

5、熱熔性灌封膠： EVA熱熔膠

6、室溫硫化硅膠：室溫硫化硅橡膠主要用于電子電氣元件的灌封，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。

7、耐高溫灌封膠：耐高溫灌封膠水，可以耐1200℃甚至更高的溫度，在未固化前屬于液體狀，具有流動性，固化后可以起到防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的作用。

厚度：

根據客戶自己需要，可以任意厚度，在低溫70℃左右或者常溫徹底干燥后，只有在徹底干燥后才可以緊入高溫狀態下使用。

工藝特性

有機硅灌封膠工藝特點

1、膠固化后呈半凝固態,對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優的抗冷熱交變性能。

2、兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。

3、固化過程中無副產物產生，無收縮。

4、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。

5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。

典型用途：

專用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。

專業的有機硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠

環氧樹脂灌封膠工藝特點

不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴格，所用環氧灌封膠應滿足如下要求：

1、性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。

2、黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。

3、灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。

4、固化放熱峰低，固化收縮小。

5、固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小

6、某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。

分類區別

環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠的區別：

聚氨酯（PU）灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。

環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封?？梢允褂秒p組分灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。

聚氨酯灌封膠，針對電子工業中精密電路控制器及元器件需長期保護而研制的密封膠。具有優異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環境中（如潮濕、震動和腐蝕性等場所）使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封，如：洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅動控制器等。

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環保，性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。綜合滿足V0阻燃等級（UL）、環保認證（SGS）等認證。

特別針對鋰離子電池漏液問題，聚氨酯灌封膠表現出較強的耐電解液腐蝕的特性。